Chladenie budúcnosti

Dnes už je moderné mať nejaký ten nadupaný smarfónček, tabletík, notebook, či inú mašinku. Všetky takéto zariadenia majú dnes už celkom slušný výkon a tendencia rastu výkonu neupadá. Lenže čím výkonnejší procesor, tým sa viac zahrieva...to vie asi každý kto si sám skúšal doma pretaktovať procesor a zhorel mu :) Otázkou je teda čím chladiť takéto malé ale výkonné zariadenia? Chladiť smartphone, či tablet ventilátorom neprichádza do úvahy. Vodné chladenie ako ho poznáme zo stolných PC tiež nie. ![water pc cooling](/content/images/2015/04/maxresdefault.jpg)

**Klasické vodné chladenie CPU stolného PC**

S odpoveďou prišli inžinieri z Kawasaki. Vyvinuli super tenký medený okruh, v ktorom prúdi tekutina – voda. Tento okruh vedie cez čip, ktorý svojím teplom vodu vyparí, para sa potom presunie do kondenzátora umiestneného niekde na kraji zariadenia, tam potom svoje teplo odovzdá okoliu, znovu sa skvapalní a putuje naspäť k procesoru.
![cooling loop](/content/images/2015/04/825106a4-5812-40f8-9272-8614ef3bdc56-1428366181338.jpg)

Tento chladiaci okruh je zložený z medených vrstvičiek - dvoch vonkajších vrstiev a štyroch vnútorných, pričom každá z nich je 0,1mm hrubá. To znamená, že celkom je systém hrubý 0,6mm. Vnútorné vrstvičky sú šikovne navŕtané tak, že dierky vytvárajú kapilárny efekt, čo umožňuje cirkuláciu kvapaliny bez ohľadu nato, v akej polohe je zariadenie. Vedci navyše tvrdia, že pozícia kondenzátora a výparníka môže byť prispôsobená tvaru zariadenia, takže nie je treba zariadenie navrhovať podľa chladenia. Takýto chladiaci systém budeme zrejme môcť vidieť v našich telefónoch už za dva roky.
Zdroj: [Superslim Liquid Loop Will Keep Future Smartphones Cool](http://spectrum.ieee.org/tech-talk/computing/hardware/superslim-liquid-loop-will-keep-future-smartphones-cool)